超4万平办公楼启用 英特尔大连工厂按期投产
英特尔大连芯片厂综合办公大楼一角
英特尔大连芯片厂综合办公大楼今日在大连开发区举行落成典礼
大连市市长夏德仁在仪式上讲话
英特尔公司副总裁周伟德(Joshua Walden)在仪式现场发言
中新辽宁网大连4月28日电(邵东妮 宋太盛)建设周期18个月，耗费300万人工时，使用面积达43,500平方米的英特尔大连芯片厂(Fab 68)综合办公大楼今日在大连开发区举行隆重落成典礼，大连市市长夏德仁、大连开发区管委会主任张世坤、英特尔公司副总裁周伟德(Joshua Walden)、英特尔中国执行董事戈峻以及英特尔大连芯片厂总经理柯必杰(Kirby Jefferson)等出席了开幕仪式，并为大楼投入使用剪彩。
大连市长夏德仁在剪彩仪式上表示，“在当前面对全球性的经济危机中，我们欣喜地看到，英特尔在大连的投资没有受到任何影响，大连芯片厂的建设非常顺利。随着芯片厂的建设及投产，将会对大连IT产业和区域经济的发展带来更加深远的辐射和影响。”
英特尔公司技术与制造事业部副总裁兼全球芯片制造部总经理周伟德(Joshua Walden)介绍说，“加大在中国的投入，实现与中国IT产业的共同发展，是英特尔公司的一贯承诺。(Fab 68)综合办公大楼的按时落成并投入使用是芯片厂建设过程中的重要里程碑，体现了英特尔公司对大连及中国经济持续发展的信心。我们将继续推进大连芯片厂的建设，使其按计划于 2010 年正式投产。”
周伟德(Joshua Walden)表示，英特尔大连芯片厂不仅将芯片先进制造技术引进中国，英特尔公司在世界一流的设计和生产标准将同样应用于大连芯片厂，包括用水、能源和化学废料处理等。同时还将一贯延续英特尔在环境健康与安全(EHS)方面的承诺与目标，在社区和行业中成为EHS的标杆，为中国带来一个对环境影响最小的“绿色”芯片工厂。
据了解，英特尔大连芯片厂(Fab 68) 作为英特尔在亚洲的第一个晶圆厂，投资总额达到 25 亿美元，是英特尔在全球第八个、亚洲第一个 300 毫米晶圆厂。该厂总使用面积达 16.3 万平方米，内含 1.5 万平方米的无尘室，计划采用英特尔先进的纳米制程工艺，并配合全球主流的 300 毫米晶圆技术，以完善英特尔在全球的芯片生产网络。大连芯片厂的建成，将助力中国在芯片制造、半导体技术人才培养、信息技术产业集群以及环保等多方面的发展，树立中国在芯片先进制造这一高科技领域的里程碑。
[编辑 冯淑丽]
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